1.什么叫IC適配器（轉(zhuǎn)換座）？

IC在燒錄或測(cè)試過程中，針對(duì)不同封裝的IC時(shí)，提供連接轉(zhuǎn)換的一種轉(zhuǎn)換座！

主要由兩部分組成IC測(cè)試座+PCB板！

2.IC燒錄座類型

常用的IC燒錄座SOP8、TSOP48、QFN、QFP等，針對(duì)不同型號(hào)的燒錄座，PCB板線路轉(zhuǎn)換不一樣，燒錄座圖片見下：

3.燒錄座的使用

A、正確放置燒錄座在燒錄器上。

B、左手輕壓/打開燒錄座，同時(shí)用右手?jǐn)D壓吸筆，來吸IC。

注意：壓燒錄座的時(shí)候兩邊受力要均勻，且垂直或水平Socket方向壓，不可斜角線壓，否則容易壓壞燒錄座。

C、吸好IC，把IC水平的放入燒錄座內(nèi)，IC在距離燒錄座內(nèi)針上空1~2mm時(shí)，擠壓吸筆釋放IC，讓其自由落入燒錄座，切勿直接把IC按入燒錄座中，再強(qiáng)行的移除吸筆。若感覺IC沒有放穩(wěn)，可用吸筆輕輕撥一下IC，或再吸起。

D、IC放入正確后，輕輕的松手，讓燒錄座兩邊的壓軸，穩(wěn)當(dāng)?shù)膲涸贗C上。

注意：松手時(shí)，要使壓軸壓在IC上受力均勻，輕輕放手，否則很容易使IC壓合不穩(wěn)定，燒錄座針斷掉。

4.使用注意

◆針對(duì)不同的IC封裝參數(shù)，必須使用與之匹配的IC燒錄座

◆IC無法放入時(shí)，請(qǐng)勿強(qiáng)行放入

◆使用前先檢查燒錄座：

1.與IC接觸金屬彈片為鍍金，顏色呈金黃色，如發(fā)現(xiàn)變黑或色澤不均勻時(shí)，可判斷為金屬彈片已經(jīng)出現(xiàn)氧化，應(yīng)立即停止使用，清潔燒錄座或更換新燒錄座

2.如金屬彈片有斷裂或歪斜，Socket有損壞，需更換新燒錄座

◆使用中要“輕壓燒錄座，輕放IC”，切勿用大力取放，造成IC或燒錄座的損傷

◆針對(duì)BGA封裝，特別是夾球類型的Socket，IC在距離燒錄座上空1~2mm時(shí)釋放，讓其自由落入燒錄座里，切勿直接把IC按入Socket中

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